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2016年8月23日 星期二

文書專用的新選擇 火鳥方程式350W銅牌電源測試


前言

350W這個瓦數基本上是目前市場中,多數組裝文書機或是搭配耗電量較低的顯示卡的低階遊戲機的選擇。許多人在維修舊電腦,要更換故障的電源時,如果沒有什麼耗電的零件,也會選擇這樣的瓦數。

目前市面上較多人選擇的產品有全漢黑武士350W,以及台達的銅牌350W。這兩款產品在市面上目前風評也都不會太差。各有其優缺點,前者有五年保固、且前兩年可至原價屋換新。後者則有全日系電容的優勢。

現在市場多出了一款由火鳥出品的BF350C,在電容上用上了全日系電容的配置。保固方面,也跟全漢黑武士一樣,同樣擁有五年保固兩年故障換新的服務。讓想要選擇這個瓦數的消費者又多了一個不錯選擇。

外包裝一覽




在產品外包裝上,正面有標明一些產品特色,可以看到80PLUS銅牌效率、12公分靜音的散熱風扇、全日系電容、支持intel atx12v 2.4標準,能夠在使用haswell平台上正常使用,不會因為所輸出的電流過低導致發生問題。





背面則標示該產品的輸出能力與相關保護機制等資訊,保護方面有提供OPP/OVP/UVP/SCP。



側面的部分則有把線材配置、長度與風扇轉速等資訊標示清楚

本體與配件一覽



本體方面,輸出方面+12V採單路設計,可輸出到312W。
3.3V、5V 則是各自為16A、15A,兩者合併可輸出到90W。

線材的部分,實際用布尺測量,在長度上比起盒子外面的標示還要多長了大約3-5公分左右

內部一覽

整體俯視圖,從中間綠色的變壓器一眼就能大致辨識出是由CWT代工生產的,一次側採雙管正激架構。二次側採單磁性放大的設計。

風扇部分使用鴻華的HA1225L12S-Z油封軸承扇,規格為12V,0.33A,1500RPM,並且使用上塑膠片將散熱所需的風量導向電源內部溫度較高的地方,以協助散熱

一階EMI Filter的部分做在IEC插座的後方,上方有一組Cy電容並聯以及一枚Cx電容

保險絲採臥式安裝,後方是第二階EMI與橋式整流器,有兩顆電感與一枚Cx電容。在橋整處旁還有兩顆Cy電容與 MOV。

在APFC電感上採用了封閉式電感,同時可以看到有一枚綠色的NTC用以抑制開機產生的inrush current

整流橋的型號為PY生產的GBU 606,可承受的Vrrm和電流分別為600V/6A

BULK電容採用單顆日本化工KMG Series 150uf/400V

4顆一次側開關晶體的型號分別是2x GPT13N50DG、1x GP18S50G與1x RFVS8TJ6SGC9,被鎖在鋁製散熱片上以幫助散熱

兩枚光耦合器位於主變壓器的旁邊

PWM Controller為常見的虹冠CM6800


二次側整流的部分,使用兩枚PFC Device Corp的30L60CT、一枚30L30CT與一枚杭州士蘭微電子的SBD20C45T蕭特基整流器來達成

電源管理IC為Sitronix ST9S313,可提供 OVP、UVP、OPP、SCP等保護機制,並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源


二次側輸出電容大多為NCC KY系列的電解電容,僅有少數一兩顆為KZH與KMG系列

PCB背面的做工部分也算是蠻整齊的,沒有什麼問題

實際上機測試

配備一覽:
CPU:AMD Phenom II X4 955 Black Edition
MB: Gigabyte MA770T-ES3
RAM:Kingston HyperX Black DDR3 1600 8Gx1
VGA: Gigabyte GV-N550D5-1GI
HDD:Toshiba DT01ACA200 2T
OS:Win7 x64 Pro
AC input:110V@60Hz
Display:Benq GW2760

實際上機照片



↑量測位置如圖紅框處所示 圖片均來自網路上蒐集

這次所使用的測試軟體為Furmark與AIDA64 system stability test,測試分成四個階段
第一個階段為待機狀態 AC端功耗約70W左右
第二個階段為使用AIDA64 stress FPU,AC端功耗約220W左右
第三個階段為使用Furmark來對GPU做出負載,AC端功耗約282W左右
第三個階段為使用Furmark來對GPU做出負載,並且使用AIDA64 stress CPU,
AC端功耗約323W左右

相關測試設定如下

量測使用优立得UT61-E電表,並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台筆電上記錄數據,以Excel來製作折線圖表並以小畫家編輯


↑ATX 20+4Pin +12V量測結果

↑ATX 20+4Pin +5V量測結果

↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果

↑MOLEX 4Pin +5V量測結果

↑MOLEX 4Pin +12V量測結果

↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果

↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果

↑順便測試了一下在intel I5-3470且未插顯示卡的狀況下的+12V,測出來有12.103V

心得結論

目前通路上的BF350C售價大約在990元左右,與市面上其他350W的產品的售價是相近的。
但是在用料方面,這顆電源使用上了全日系電容的方案。相較於全漢的黑武士,在電容方面就不是全日系的了。

並且在交流電輸入插座旁邊的實體開關也沒有缺少,這點對於一些有在維修電腦的人來說,這個開關算是蠻重要的。

電壓表現上,+12V的部分最高最低的差距大概也是2.5%左右,小於intel ATX spec規範中的正負5%。雖然說這個+12V電壓的下降程度在接近320W的耗電量下有點高,但是這也是使用了X4 955和550ti這樣的高耗電CPU與有需要插上單6Pin的顯卡下獲得的數據。
基本上是不建議在一般的情況下把這顆電源用在這樣高耗電的平台上。

保固服務方面,這款產品由視博通代理,在保固方面也是享有五年免費保固,前兩年故障可至原價屋換新的服務。相較於台達的實在力量350W,保固的部分僅有三年,且後續出保固的方便度和時效也比較麻煩與冗長些。

對於要拿來組裝僅採用內顯、免插電顯卡平台的電腦。這款火鳥BF350C,算是目前市面上的一個很不錯的選擇。

2016年6月16日 星期四

全漢新款金牌之作 黑爵士HydroG 750W開箱簡測


全漢HydroG 750W開箱簡測

全漢在去年底的時候推出了金牌且採用D2D的產品,叫做Hydro G。順應消費市場較偏好D2D架構的情況。在整體產品線上,是屬於中高級的產品。

Hydro G目前擁有650W/750W/850W三種瓦數可供消費者挑選,都是採用全模組化、全扁平線材的設計。此外,在散熱方面也是這次產品的一個重點,在外觀散熱孔有特別的開孔設計,風扇方面也採用靜音液態軸承的風扇,並且也有智能控轉技術能夠控制轉速,這次所拿到的是750W的瓦數,以下就來介紹該產品的細節與測試表現

商品外包裝一覽

↑在外包裝正面標註著主要的特色,包括電解電容部分使用全日系電容、全模組化設計、最低可達0db的0風扇轉速的設計、80 PLUS金牌認證。以及可供使用者自行更換的貼紙。讓使用者可以依自己的喜好或來搭配。當然五年保固也是少不了的

↑而包裝背面的部分則是有詳細的開盒介紹,內部主要的元件都介紹的很清楚,相較於市面上有其他產品會在後期偷偷更換較低階的料件來costdown。這樣的設計可以讓消費者較放心許多。在保護機制方面提供了六種主流的保護。其他的部分在下方會有更多介紹

↑線材的配置一覽,下方有標明各種線材所配置的數量與接頭串接的方式。其中像是SATA就高達12個,對於想要組成多顆硬碟系統的人來說,這款產品能夠滿足你的需求。

↑另一面則有該產品的輸出能力與運轉時的噪音配置,以及轉換效率的圖表,當負載低於 20% 時散熱風扇會停止運轉,在噪音與溫度方面取得平衡

針對前幾批由於設定方面不好導致風扇拉轉所引起的噪音問題,全漢也提供了到府收件更換的服務,算是在許多廠牌中,能夠誠實面對問題並提出補償的

↑內容物一覽,電源本體、模組線與電源線、可替換貼紙、保固卡 等等





↑線材的部分採扁線設計,這裡順便附上官方的線材長度資訊,基本上長度應該都足夠(EPS 4+4Pin達70公分) 就算大型機殼要走背線整線也可以應付



↑電源本體上方標示其輸出能力等參數,+12V最大有750W

↑風扇與後方的部分採用特殊不對稱的散熱孔設計,使得風道能夠更加流暢

↑模組化接線板的部分,在這邊提醒一下記得在接線的時候要插緊

內部一覽



↑風扇為 Power Logic PLA13525S12M Hydro Dynamic Bearing液態軸承扇
這顆風扇跟全漢之前所推出的高階產品:AURUM PT 所採用的一模一樣





↑市電輸入與EMI Filter的部分,這款同樣擁有Relay、NTC,所以在開機的時候可能會聽到”喀”一聲,對整體來說是有好處的
(NTC用以抑制Inrush Current,但是因為本身的特性,將會使得轉換效率受到影響。因此再加上Relay來提高轉換效率)
多數廠牌也只有高階產品會放上繼電器這個元件

然後從上方PCB板的標記,三款不同瓦數(650/750/850W)的Hydro G,似乎都是使用同一個PCB為基底的

↑橋式整流器固定在散熱片上方協助散熱



↑APFC電路區,APFC控制IC等做在一旁的子板上。型號為英飛凌ICE2PCS02。BULK電容使用兩枚日本化工430V/330uF 105°C KMR Series並聯

↑主要的MOSFET開關晶體同樣鎖在散熱片上協助散熱,上方則是LLC諧振電路區,同樣也是使用子板的方式設計



↑LLC+SR(同步整流)的控制IC採用虹冠CM6901,這顆IC應該算是在市面上許多產品很常見的,同樣設計在一旁的子板上。一旁的電容電感陣列為組成+12V輸出的部分,使用數枚日本化工KZE系列的電解電容,與TEAPO CG系列的固態電容,以及幾枚棒狀電感組成



↑一旁兩張子板,靠近模組化接線板(左側)的那塊是負責將+12V轉成5V和3.3V的子板。另一張(右側)則是電源管理IC所在的地方





↑二次側將+12V轉成5V和3.3V的子板上,使用了茂達電子Anpec APW7159C雙通道DC/DC PWM控制IC。MOSFET則是用上IR(國際整流器公司)出品的IRLR8726

↑另一塊電源管理IC子板,上方所使用的是SITI(點晶)的PS223,負責該電源的多項保護與接受主機板的PS-ON訊號來啟動電源





↑+5VSB的部分也是採子板設計,位置在BULK電容的旁邊。PWM控制IC採用Power Integrations SC1226K,MOSFET的部分同樣也是用上IR出品的IRFR1018E


↑電源背面的做工算是整潔整齊


↑模組化接線板上方有上幾枚固態與電解電容,同樣也是採用日本化工KZE(電解)和TEAPO CP、CH Series(固態)的組合

實際上機測試

配備一覽:
CPU:I7-2600
MB:GA-Z68A-D3H-B3
RAM:Kingston HyperX Black DDR3 1600 8Gx1
avexir budget DDR3 1333 8Gx1
ADATA DDR3 1333 2Gx1
VGA:MSI R9-280X Gaming 3G x2(CrossFireX)
SSD:OCZ Trion150 480G
HDD:Toshiba DT01ACA200 2T
ODD: Pioneer DVR-S21LBK
Case:Antec P100
OS:Win7 x64 Pro
AC input:110V@60Hz
Display:Great Wall Z2890

實際上機照片



↑量測位置如圖紅框處所示 圖片均來自網路上蒐集

這次所使用的測試軟體為Furmark,將雙顯卡的功耗盡量滿載來達到測試效果與低負載和滿載時的電壓波動測試。Furmark設定如下(1366x768 全螢幕模式)


因為兩張顯卡散熱不足導致溫度過熱降頻,因此測試圖表將會有三個階段,分別是耗消功率在大約750W(兩張顯卡效能全開的情況)、450W(過熱降頻的情況)、100W(平時一般低負載的情況)。在圖表上均有劃線說明,消耗功率使用辨電家測得








量測使用优立得UT61-E電表,並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台筆電上記錄數據,以Excel來製作折線圖表並以小畫家編輯


↑ATX 20+4Pin +12V量測結果

↑ATX 20+4Pin +5V量測結果

↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果

↑MOLEX 4Pin +5V量測結果

↑MOLEX 4Pin +12V量測結果

↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果

心得結論
從以上的量測結果來看,在電壓波動的方面,+12V的部分最大約為12.2V,最小約為12V。誤差約為1.7%左右。遠低於intel ATX Spec的規範(11.4V~12.6V 正負5%)。+5V和+3.3V的部分也一樣擁有亮眼的表現。

用料方面,這顆電源使用的料件多自出自於知名大廠之手,例如IR(國際整流器公司)、東芝、日本化工等等。
可能會有人認為固態電容的部分是使用台系Teapo的產品,不過固態電容台系廠商的表現可是不弱的。許多台系的電容甚至被用在各種需要高可靠性的伺服器、工作站、甚至車載產品上。

相較於市面上部分很低價且打著高轉換效率且同樣採用D2D架構的產品,在用料上用上不知名三線廠牌的料件,對產品的使用壽命和可靠性也是有差的。這種東西消費者初期可能是無法察覺,但是使用久了就會反映出來。

其他的一些設計,如特殊的散熱孔設計、可更換式貼紙、全模組化、風扇低負載停轉功能也是該產品的一些亮點。

保固方面同樣由視博通代理商提供五年保固、前兩年換新的服務。到全省的原價屋檢測異常後,若有庫存即可現場更換新品。解決消費者前兩年送修來回所需要的繁雜手續與等待時間,並且以新品更換的方式大大減少了拿到返修故障品而導致需要二修的可能性。

報告完畢 謝謝收看